关于自研芯片，雷军表示会持续前行，果不其然小米又一款自研芯片官宣了

   华为的自研芯片是最丰富，也是最强劲的。不仅领域众多，而且在集成SOC方面做到了5nm的水准。

   而小米的自研芯片种类同样不少，截至目前发布了SOC芯片、影像芯片、电池芯片。除此之外，小米第四款自研芯片官宣了。

   这次小米发布了怎样的自研芯片产品呢？小米自研芯片不断，还会做SOC吗？

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   小米澎湃G1芯片登场

   消费者对手机厂商自研芯片的期待值是非常高的，自研芯片代表一家公司的科技含量，对巩固核心科技至关重要。

   就拿华为来说，华为在2004年成立海思半导体，专注芯片设计，截至目前设计出鲲鹏、凌霄、麒麟、巴龙、鸿鹄等等，分别对应数据中心、WiFi、智能手机AI、基带、智慧显示。

   这些只是华为自研芯片的冰山一角，因为华为每年投入千亿级别的研发投入，所以取得巨大的自研芯片成果也是能理解的。

   在华为之后，小米也投入巨额研发投入。过去5年，小米研发投入复合增长达到了40%以上，预计未来五年会持续投入千亿人民币。

   付出和回报是成正比的，小米投入了这么多，在自研芯片同样取得了不小的成就。

   比如在2017年发布了首款集成SOC澎湃S1，到2021年3月份小米春季发布会上带来了澎湃C1，这是小米第二款芯片，定位于影像芯片。

   第三款澎湃P1芯片于2021年12月份发布，是一款电池芯片。关于自研芯片，雷军表示会持续前行，果不其然小米又一款自研芯片官宣了。

   7月1日，小米创始人雷军分享了新款自研芯片的信息，雷军透露小米新的自研芯片是一款电池管理芯片，命名为澎湃G1。加上小米此前发布的澎湃P1电池芯片，实现了电池管理全链路技术的自研。

   小米将澎湃P1和澎湃G1同时用于小米12S Ultra，可以做到毫米级实时监控电池安全，提高续航能力。

   截至澎湃G1的发布，小米集齐了四款自研芯片，从发布时间依次排列分别为澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1。除了澎湃P1和澎湃G1是对应电池续航，其它澎湃系列芯片产品均有不同的特色。

   随着澎湃G1芯片的到来，恐怕巩固小米在快充领域的地位。放眼行业市场，从未有过手机厂商对电池开展自研芯片的研发，小米不仅做到了，而且一连两款电池芯片诞生，这是史无前例的。

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   小米自研芯片不断，还会做SOC吗？

   有人认为小米有研发ISP小芯片的时间精力，是不是该注重集成SOC芯片的研发。小米自2017年发布澎湃S1集成SOC之后，就没有SOC芯片的动作了。

   虽然有人爆料澎湃S2有可能到来，但并没有得到官方的实锤，说明小米下一款SOC还是悬而未决的，甚至有没有参与研发都是个未知数。

   相比小芯片，外界对SOC芯片的期待值明显会更高。眼看小米自研芯片不断，未来还会做SOC吗？也许可以抱有一定的期待。但同时也得清楚，自研SOC芯片需要面临哪些问题。

   首先是SOC芯片的复杂程度非常高，需要同时解决基带、ISP小芯片、AI等核心部件，在CPU，GPU等等处理器方面也得深耕布局。

   别的不说，基带的问题就不好解决。不管是外挂基带芯片还是做集成，行业内主要的基带专利都掌握在少数寡头手中，高通的基带芯片主导通信行业，就连苹果也不得不向高通基带低头。

   要么向华为一样自研基带芯片，积累自主核心技术，要么找高通授权，除此之外没有更好的选择。

   所以做一款SOC芯片的复杂程度是远超想象的，许多企业也许就卡在了基带，才导致延缓或放弃手机处理器的开发。这也是为什么大部分厂商都做小芯片的原因。

   但小芯片作为底层，同样很重要，而且还能根据厂商的需求，定制化开发，容错率高，适合短期内投资发展。

   除了复杂程度，自研SOC还会面临时间成本的问题。高通、联发科、苹果基本上是一年迭代一款芯片处理器，随着芯片工艺的进步而同步发展。但这背后是几十年的研发沉淀，若没有基础支撑，是不可能在一两年内完成迭代的。

   若从无到有做SOC，还得跟上主流市场水准，难度可不小，时间成本不允许。可能现在投身做SOC，等取得成功并量产上市，都是多少年以后的事情了。

   这对于一年必须发布多款产品的厂商来说，没有那么多时间等待。所以小米会不会在SOC继续做下去，只能说保持期待吧。