2025-12-07 16:45:53
2025年12月首周（12月1日-5日），A股IPO市场延续“提质增效”主线，硬科技企业成绝对主力。北交所3家专精特新企业集体过会，科创板迎来国产GPU新势力申购，摩尔线程上市首日暴涨425%创年度纪录，与港股同期新股破发形成鲜明对比。市场呈现“审核提速、募资集中、打新分化”特征，凸显资本对核心技术领域的强烈偏好。
一、审核节奏：北交所成主力，硬科技过会率100%
本周A股IPO审核保持高效节奏，3家上会企业全部过会，过会率维持100%。值得注意的是，3家企业均拟登陆北交所，且聚焦硬科技细分领域。12月3日，国家级专精特新“小巨人”族兴新材率先闯关成功，其专注于高纯微细球形铝粉研发，拟募资2.08亿元用于产能升级；4日，智能安防领域的觅睿科技过会，携3.14亿元募资计划投向AI视频技术研发；5日，高端海绵钛龙头金钛股份收官，4.05亿元募资将重点布局航空航天级产品生产线。
审核提速趋势明确，北交所延续11月以来的密集上会态势，11月至今已有14家企业上会，其中4周实现每周3家审核，创两年新高。下周更将迎来7家企业上会，创2023年9月以来单周新高，其中5家为2025年5月后申报，受理仅半年即上会，彰显“以质量为核心”的审核导向。
二、申购与募资：芯片股唱主角，单企募资最高39亿
本周A股共有2只新股启动申购，均为科创板硬科技企业，合计计划募资59.71亿元，平均募资近30亿元，远超全年10亿元的平均水平。12月5日，国产GPU领域的沐曦股份开启申购，拟公开发行4010万股，募资39.04亿元用于新一代AI推理GPU研发，其从受理到过会仅117天，过会至注册仅20天，刷新科创板芯片企业审核速度。
同日申购的昂瑞微同样表现亮眼，作为华为、小米加持的射频芯片龙头，其20.67亿元募资将投向5G射频前端芯片升级项目。公司拥有全系列射频芯片产品线，覆盖智能手机、汽车电子等多领域，是国产替代的核心力量。从行业分布看，本周募资额100%集中于半导体领域，与全年工业、科技行业领跑IPO的趋势高度契合。
三、上市表现：“肉签”与破发并存，赛道决定分化
本周最受关注的IPO事件当属摩尔线程上市，12月5日，被誉为“国产GPU第一股”的摩尔线程登陆科创板，开盘即暴涨468.78%，盘中最高触及688元/股，中一签最高浮盈近27万元，成为年度“最牛新股”。其惊艳表现源于赛道稀缺性——作为国内少数实现GPU量产的企业，产品覆盖智算、自动驾驶等核心场景，契合市场对算力基础设施的需求。
与A股硬科技股的狂热形成对比，同期港股上市的传统餐饮企业遇见小面开盘即破发24%，收盘跌幅扩大至27.81%。这种分化本质是赛道价值的体现：摩尔线程所在的GPU赛道国产替代空间超千亿，即便尚未盈利仍获资本追捧；而遇见小面所处的餐饮行业增长天花板清晰，41倍的发行市盈率远超行业均值，理性市场自然用脚投票。数据显示，2025年A股硬科技新股破发率不足15%，远低于传统行业40%的水平。
四、市场特征与展望：硬科技成主线，打新需聚焦质地
本周IPO市场凸显三大特征：一是“含科量”持续提升，上会及申购企业均为高新技术企业，符合“827”新规鼓励硬科技的导向；二是募资规模集中化，超大型科技企业募资占比提升，推动全年A股IPO募资额同比增长80.8%；三是打新从“闭眼赚”转向“精选赚”，赛道稀缺性与估值合理性成为涨跌关键。
展望下周，5只新股将开启申购，涵盖3D数字内容、金属复合材料等领域。投资者需把握两大逻辑：其一聚焦政策支持的战略新兴产业，如半导体、AI算力等；其二规避估值过高的传统行业标的。随着北交所审核持续提速及科创板包容性增强，A股IPO“硬科技主导、高质量发展”的格局将进一步巩固。
（亚汇网编辑：章天）
