作为IntelFoundry的关键产品,14A节点目前正与客户协同设计,使客户能够提前评估相关技术能否满足未来产品的性能和能效需求。PatrickMoorhead称,他与多位接触过该节点的英特尔客户交流后了解到,这些客户对14A的开发进展“非常满意”。他表示,该节点不仅将在数据中心和PC领域具备竞争力,也有望在移动芯片市场发挥作用,这对英特尔而言是重要转变。此外,他期待英特尔发布14A的0.5版PDK,以便获取更全面的客户反馈;不过即便尚未公开PDK,他听到的评价仍相当积极,且14A是在18A量产经验基础上进一步演进。英特尔正在以High-NAEUV(高数值孔径极紫外光刻)攻关14A,旨在成为首家完成High-NA技术跨越的厂商。在代工领域,客户普遍关注产能分配是否公平、安全保障是否充分等问题。Moorhead指出,他近期与多位潜在“锚定客户”的CEO沟通,几乎所有人都强调必须对晶圆产能分配有充分信心。英特尔方面的产能规划显示,其采用的ASMLTwinscanEXE:5200B双工位光刻系统每小时可处理200片晶圆,理论上能够满足客户对产能的需求。英特尔此前披露,其单季已处理逾3万片晶圆,并在某些关键层的工艺步骤上从40道减少至不足10道,使制程周期明显缩短。亚汇网后续将保持关注。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。