机构：英伟达GB300芯片多项设计规格将提升 预估Q3后整柜系统将逐步扩大出货规模
文 / 风致
2025-03-18 15:09:07
来源:亚汇网
【机构：英伟达GB300芯片多项设计规格将提升 预估Q3后整柜系统将逐步扩大出货规模】据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查，预期英伟达将提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系统来看，其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升，因此，ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。观察供应链近期动态，GB300相关供应商将于今年第二季陆续规划设计作业，其中，预估GB300芯片及Compute Tray(运算匣)等将于5月开始生产，ODM厂进行初期ES(Engineering Sample)阶段样机设计；预期第三季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后，GB300系统可望逐步扩大出货规模。
更多行情分析及广告投放合作加微信: hollowandy
本文地址: https://www.yahuicj.com/stock/zhibo/3870229-1.htm，转载请注明出处。
分享到：
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与亚汇网无关，且不构成任何投资建议，仅供参考，并自行承担全部风险与责任。本站部分文章信息来源于自由投稿人或网络转载，出于传递更多信息之目的，如对文章内容有疑议或侵权，请及时与我们联系处理。
