大基金二期将召开项目投资对接会 半导体产业新一轮布局机会来临
江苏省电子信息产业处下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》,提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示,通知文件属实,对接会由大基金方面与电子处共同举办,企业若有重要项目或融资需求,可自行向各地市工信局或管委会报名。
机构指出,Chiplet有望成为先进制程国产化的突破口之一,全球半导体产业博弈升级,国内晶圆厂在先进制程升级上受限。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化进程的加速,在先进制程受到国外限制的情况下,Chiplet为国产化率提升开辟了新思路,有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。
据主题库显示,相关上市公司中:
通富微电是独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,已为AMD大规模量产Chiplet产品,在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局,公司位于江苏南通市。
晶方科技主营传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者,公司根据行业发展趋势进行相应的Chiplet技术积累和布局,开发关键制程能力,公司位于江苏苏州市。
工业互联网成数字化转型的关键 产业规模或突破2万亿
工信部部长金壮龙指出,加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用,壮大数字经济核心产业,推动集成电路、工业软件产业高质量发展,积极培育新业态新模式。
工业互联网的本质,就是通过开放的新型网络平台,综合应用新型信息技术和传统工业技术把设备、生产线、员工、工厂、仓库、供应商、产品和客户等要素紧密地连接起来,打通工业制造生产链、价值链和产业链,实现数字化、网络化、自动化和智能化生产。根据IDC预测2022年全球数字化转型支出预计18000亿美元,未来五年平均增速16.6%,2022年中国数字化转型支出预计3265亿美元,未来五年平均增速18.8%,数字化转型保持高速增长。工业互联网作为数字化转型的关键路径,产业规模持续壮大,根据中国信通院预测,工业互联网产业规模预计2025年破2万亿,年均增速近19%。
据主题库显示,相关上市公司中:
东土科技在5G+工业领域,公司已和中国移动联合发布5G云化工业基站,和中国联通以及三一重工联合发布灯塔工厂5G云化PLC应用,并在多个智能制造灯塔工厂得以应用。
鼎捷软件为国内领先的企业数字化服务提供商,主营业务是为制造业、流通业企业提供数字化、网络化、智能化解决方案。公司为汽车零部件企业提供整体的数字化咨询服务和产业链端到端的智能制造解决方案,并已累计服务近千家汽车零部件企业。