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A股半导体板块低开高走,Chiplet概念龙头7连板,日韩芯片股却走弱,隔夜美芯片股也大跌

文 / 临靖 2022-08-10 15:00:32 来源:亚汇网

   8月10日消息 拜登签署3500亿《芯片和科学法案》,今日A股半导体方向的相关板块纷纷低开,不过开盘后相关个股纷纷快速反弹,其中,Chiplet概念领涨,龙头大港股份7连板,苏州固锝、文一科技等同样涨停;与此同时,国产芯片概念股天奥电子、嘉欣丝绸涨停,达威股份、安集科技、南方精工等涨幅居前,中芯国际一度翻红;半导体板块中,长川科技、拓荆科技、清溢光电等涨超5%,今日上市的满坤科技涨超70%。

   不过,在早盘的亚太市场中,日韩芯片股在仍处在下跌的态势中,韩国SK海力士公司一度下跌3.5%,创7月1日以来最大跌幅;三星电子一度下跌2.3%;东芝下跌1.5%。

   隔夜美股市场中,芯片股也在盘中出现跳水,费城半导体指数最深跌5.7%,台积电跌超3%,预警收入不佳的英伟达和美光科技跌近4%。

   值得关注的是,近两日,半导体行业消息不断。

   首先最重磅的当属美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》。白宫早前发布声明称,该法案将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴,还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头,用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。有分析称,该法案将寄望于英特尔、格芯等美国本土巨头与中国台湾的台积电、韩国的三星和中国的中芯国际等亚洲处理器制造商展开竞争。

   对此,中国贸促会、中国国际商会今日发文,反对美《芯片与科学法案》不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作。

   与此同时,在英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等芯片制造商发布了一系列令人失望的财务业绩和指引后,美光科技(MU.US)成为本周最新一家对需求放缓发出警报的芯片制造商。这也是隔夜美股芯片股大跌以及今日早盘日韩芯片股下跌的主要原因。

   根据最新消息显示,美国内存大厂美光科技连续给出黯淡预期,料2023第一季自由现金流为负。该公司预计第四财季(截至9月底)调整后营收将处于或低于68-76亿美元指引的低端,市场预期为72.6亿美元。与此同时,美光也预估2023财年第一财季自由现金流为负值,且由于出货下降,该季营收与利润可能大幅下滑。美光同日稍早时宣布,计划在2030年底前投资400亿美元,分阶段在美国建立“尖端内存制造”业务。

   此前一天,芯片巨头英伟达警告称,公司第二财季(4至7月)的营收预期仅为67亿美元,明显低于今年5月给出的81亿美元指引。

   英伟达的对手AMD上周也表示,PC游戏玩家所青睐的图形芯片上季度销量有所下降。

   而在国内方面,昨夜也同样有重磅消息。华芯公司原总监杜洋、投资三部副总经理杨征帆接受审查调查,投资二部原总经理刘洋接受调查。公开资料显示,华芯投资管理有限公司是国家集成电路产业投资基金的唯一管理人以及“大基金二期”的管理人之一,负责基金的投资运作。当晚,包括北方华创、拓荆科技、中微公司、沪硅产业等多家杨征帆任董事的公司发布公告称,公司董事杨征帆涉嫌严重违纪违法,正接受有关部门调查,无法正常履职,不会对公司生产经营和董事会规范运作等产生影响。

   对于美《芯片与科学法案》,华泰证券认为,该方案将促进半导体制造回流美国,晶圆代工的产能区域化分布趋势加速。招商证券研报也表示,在全球半导体产业链割裂的背景下,中国半导体产业本土化有望加速,巨大的产能缺口也意味着晶圆厂巨大的资本开支,建议关注半导体国产设备与材料厂商。

   对于今日市场大热的Chiplet,光大证券研报指出,Chiplet延续摩尔定律的新技术,芯片测试与先进封装有望获益。Chiplet又称芯粒或者小芯片,它是将一类满足特定功能的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的IP复用。随着芯片制程的演进,由于设计实现难度更高,流程更加复杂,芯片全流程设计成本大幅增加,“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下,Chiplet被业界寄予厚望,或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率;有利于降低设计的复杂度和设计成本;有望降低芯片制造的成本。

  

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