您正在访问亚汇网香港分站,本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。

消息称台积电美国亚利桑那州工厂迎来里程碑:已为苹果等制造出首批芯片晶圆

文 / 小亚 2025-06-17 12:01:10 来源:亚汇网

报道称,为响应美国的制造政策,台积电亚利桑那州厂接获了大量订单,包括苹果A16芯片、AMD第五代EPYC处理器,以及英伟达B系列芯片的首批生产,首批生产量已超过2万片晶圆。然而,尽管美国厂的晶圆制造能力不断提升,但先进的封装技术如CoWoS等仍需依赖台湾地区完成。台积电已启动了千亿美元的资本支出计划,规划在美国增建两座先进封装厂,但实际投产仍需时间。先进封装已成为全球晶圆大厂竞争的重点领域,据悉一片采用3纳米制程的晶圆平均单价高达2.3万美元,一个批次(lot)的成本超过1700万新台币(亚汇网注:现汇率约合414.4万元人民币)。封装环节的错误可能导致巨大的损失,因此只有具备高阶封装整合实力的厂商,如台积电的CoWoS、英特尔的Foveros等,才能胜任此类任务。另一方面,苹果下一代A20芯片将成为首颗采用2纳米制程并搭载WMCM封装的移动芯片。业界透露,台积电首条WMCM产线将设在嘉义AP7厂,预计到2026年底月产能将达到5万片,主要用于支持广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

相关新闻

加载中...

排行榜 日排行 | 周排行