2022-01-05 21:10:27
江丰电子（300666）(300666.SZ)公告，公司拟与北京亦庄国际新兴产业投资中心(有限合伙)共同投资设立北京江丰同创半导体材料和零部件产业基金(有限合伙)。
合伙企业目标募集规模为人民币10亿元，首期认缴金额不低于人民币5亿元，剩余金额可在后续募集期内募集。公司作为有限合伙人拟以货币方式认缴出资人民币2.5亿元;战新基金作为有限合伙人拟以货币方式认缴出资人民币2.45亿元;普通合伙人北京同创普润科技投资中心(有限合伙)拟以货币方式认缴出资人民币500万元。
据悉，北京江丰同创半导体材料和零部件产业基金(有限合伙)拟定经营范围为：半导体材料和零部件领域内的股权投资业务、半导体材料和零部件领域内的股权投资咨询、法律和行政法规允许的半导体材料和零部件领域内的其他投资业务。
江丰同创基金将围绕江丰电子产业链，投资于与江丰电子主营业务具有相关性和协同性的产业链上下游的半导体零部件、半导体金属材料、靶材等相关产业的未上市企业股权，该等投资金额不低于基金可投资规模的90%;投资于其他与江丰电子存在协同关系的其他产业的未上市企业股权不超过基金可投资规模的10%，但该等投资需全体投资决策委员会委员全票同意方可通过。
公告称，本次设立产业基金是为了投资半导体材料和零部件领域内的江丰电子上下游企业，与公司形成一定的协同效应，完善公司战略布局。
