2021-11-06 22:50:29
在智能手机厂商中，华为是少数能够自研芯片并广泛应用在自家设备上的厂商，据悉，华为自研了海思麒麟芯片、凌霄芯片、巴龙芯片等。
而且，华为还将自研的海思芯片用在自家设备上，像麒麟芯片用在中高端手机等，巴龙则用在手机、通讯基站等设备上，凌霄则用在路由器等设备。
但是，华为自研的各种海思芯片，都是交给台积电代工生产，美修改规则后，华为海思芯片就面临暂时无法生产的问题。
在这样的情况下，华为余承东对外宣布，华为全面进入芯片半导体领域内，还要在新材料和终端制造方面突破瓶颈。
随后华为海思就自研了屏幕驱动芯片以及汽车芯片等。
关键是，华为任正非早些时候就海思芯片明确表态，支持华为海思继续攀峰珠峰，部分华为人在山下种豆子，并源源不断送给那些登峰的人。
海思芯片后，华为任正非再次表态发声，目标明确30年
然而没有想到的是，就海思芯片表态后，华为任正非近日再次表态发声，相比海思芯片的表态而言，任正非此次表态更具有代表性。
都知道，华为为了更好地实现转型突破，成立了五大军团，主要负责不同的业务领域，而在成立大会上，华为任正非明确表示，和平是打出来的。
我们要用艰苦奋斗，英勇牺牲，打出一个未来30年的和平环境，让任何人都不敢再欺负我们。
从华为任正非的表态就能够看出，华为势必要在芯片、系统等领域内实现全面突破，彻底解决卡脖子的问题。
华为任正非作出新的表态后，这说明华为这次是铁了心，要在芯片、系统等关键领域内实现全面突破。而外媒之所以这么说，主要是因为三点。
首先，华为不放弃海思等，并不断加大投资等。
在芯片领域内，华为方面已经多次明确表态不会放弃华为海思，更不会对海思裁员，对海思也没有盈利要求。
不仅如此，华为持续对海思进行投资，一直都面向全球招聘芯片类博士，也在招聘芯片类本硕应届毕业生等。
最主要的是，华为旗下的哈勃投资还不断投资国内半导体芯片产业链，其已经投资了国EDA软件、光源技术等，支持国内芯片产业链发展。
这些都能够表明华为在芯片领域内全面突破的决心。
其次，华为自研两款系统等，并继续维护EMUI。
在系统方面，华为一直都使用安卓和windows，但美修改规则后，华为就推出了自主研发的鸿蒙OS，目前该系统拥有超1.5亿用户，余承东都表示鸿蒙OS成了。
另外，华为自研了全新的欧拉系统，该系统主要是为企业用户服务，关键是，华为方面明确表示，欧拉系统和鸿蒙OS共享内核技术，未来将实现打通。
也就是说，在消费者市场和企业级市场，华为都将拥有自主操作系统。
还有，华为在海外地区依旧采用EMUI，但最新的EMUI 12很贴近鸿蒙OS，华为可能是想逐渐引导用户从安卓转移到鸿蒙OS，从而将鸿蒙OS打造成为全球通用的系统。
最主要的是，无论是鸿蒙OS还是欧拉系统，华为都是采用开源设计，这意味着任何厂商都能够免费使用，让国内厂商不用依赖安卓和Windows系统。
最后，华为在研发领域内持续投资，还创下了新高，预计2021年的研发投入超200亿美元，目的就是为了技术突破。
另外，任正非还明确表示，华为不会降低手机等高端设备的价格，目的就是保证利润，有了利润，才能够用足够有竞争力的薪资去吸引更多优秀的人才。
